Ang heatsink ay ang kinakailangang device upang palamig ang power semiconductor device gaya ng disc type at module type na thyristor at diode sa pamamagitan ng sapilitang hangin o tubig.Upang mapanatili ang normal at maaasahang pagganap, kinakailangang pumili ng angkop na heatsink at i-assemble ito nang maayos.Ang mga pangunahing pamamaraan at pag-iingat ng pag-assemble ng mga heatsink ay ang mga sumusunod:
1. Tiyaking tama ang polarity ng assembly (tingnan ang mga larawan sa pag-install ng iba't ibang heatsink), kumpleto ang mga accessory, at ang presyon ay nakakatugon sa mga regulasyon (tingnan ang talahanayan sa ibaba), kung mayroong fan, ang direksyon ng fan dapat tama.
| Sukat ng Device(contact area) mm | Preset na hydraulic press pressure (MPa) | Torque（Nm） | Sukat ng Device(contact area) mm | Preset na hydraulic press pressure (MPa) | Torque（Nm） |
| Φ25.4 | 3.4×(1±10%) | 10±1 | Φ55 | 14.4×(1±10%) | 60±2 |
| Φ29.72/30 | 5.5×(1±10%) | 18±1 | Φ60 | 14.9×(1±10%) | 65±2 |
| Φ35 | 7.5×(1±10%) | 22±1 | Φ63.5 | 15.4×(1±10%) | 70±2 |
| Φ38.1/40 | 8.5×(1±10%) | 25±1 | Φ70 | 16.2×(1±10%) | 75±2 |
| Φ45 | 12.3×(1±10%) | 35±1 | Φ76 | 19.2×(1±10%) | 90±2 |
| Φ48 | 13×(1±10%) | 40±2 | Φ89 | 24.2×(1±10%) | 100±2 |
| Φ50.8 | 13.7×(1±10%) | 50±2 |
|
|
2. Ang haba ng turnilyo ay katamtaman, at pagkatapos mailapat ang tightening pressure, ang tornilyo ay nakausli ng 2-3 ngipin mula sa nut ay wasto.
3. Ang mga bahagi ng pagkakabukod ay buo nang walang mga bitak o pinsala.
4. Ang distansya sa pagitan ng mga copper bar ay sumusunod sa mga pamantayan (tingnan ang talahanayan sa ibaba), at ang tamang distansya sa pagitan ng mga palikpik ng SF series na air-cooled heatsink ay 14-18mm.
4.1 Distansya sa pagitan ng mga tansong bar ng serye ng SF
| Mga modelo | Distansya sa Pagitan ng Copper Bars（mm） |
| SF12 | 21-26 |
| SF13 | 21-26 |
| SF14 | 44-49 |
| SF15 | 49-54 |
| SF16 | 65-70 |
| SF17 | 72-77 |
4.2 Distansya sa pagitan ng mga tansong bar ng serye ng SS
| Mga modelo | Distansya sa Pagitan ng Copper Bars（mm） |
| SS11 | 64±3 |
| SS12 | 64±3 |
| SS13 | 64±3 |
| SS14 | 74±3 |
| SS15 | 80±3 |
| SS16 | 90±3 |
5. Para saheatsink na pinalamig ng hangin, ang upper at lower heatsink pair ay dapat na nakahanay nang maayos at tuwid.Para sa heatsink na pinalamig ng tubig, ang itaas at ibabang mga copper bar ay dapat na nakahanay at patayo sa mounting plate
6. Ang Jiangsu Yangjie Runau Semiconductor ay magsasagawa ng buong inspeksyon ng bawat bahagi at pagpupulong para sa normal na temperatura na makatiis ng boltahe at mga parameter ng VGT/IGT bago ang paghahatid.
Ang mga nabanggit na pamamaraan at pag-iingat ay ang mga normal na kondisyon para i-assemble ang air-cooled at water-cooled na heatsink.Kung anumang espesyal na pangangailangan mula sa customer, mangyaring makipag-ugnayan sa amin huwag mag-atubiling.Kasabay nito, upang matiyak ang maaasahang pagganap ng aplikasyon, lalo na para sa pangangailangan ngmataas na kapangyarihan thyristoratmataas na kapangyarihan diode, mangyaring sumangguni sa mga puwersa ng pagbebenta ng Jiangsu Yangjie Runau Semiconductor Co, para sa espesyal na mungkahi at maaasahang de-kalidad na device.
Oras ng post: Abr-28-2023